电镀可分为防护性镀层。防护-装饰性镀层、修复性镀层、功能性镀层等。
(1)护性镀层
防止基体金属在大气或其他环境中发生腐蚀的镀层叫防护性镀层。如钢铁件上的锌、镉、锡等镀层以及锌基合金镀层(锌-铁、锌-钴、锌-镍等)属于此类镀层。
(2) 防护-装饰性镀层
既能防止基体金属发生腐蚀又具有美观的镀层称为防护装饰性镀层。如钢铁件上的铜/镍/铬镀层,镍-铁/铬镀层,铜-锡/铬等。它要求镀层既能防腐蚀,又具有装饰性。
(3) 修复性镀层
可使局部磨损的工件局部或整体加厚或恢复尺寸的镀层叫修复性镀层。






如何检测塑胶电镀的外观质量通常认为,较好的外观是亮中发“乌黑”,光亮度视觉感很“厚实”。这种宏观感觉是由塑胶电镀表面的微观状态所决定的,也就是说微观表面必须非常平整。
镀层不能有雾状存在,极轻微的雾状,在强光下或正视时是发现不了的,要在特定的角度和光线下才能发现,因此易被忽视。至于露塑、脱皮、毛刺、麻点和深镀差等缺陷,在塑胶电镀中是不允许存在的。要考核部位及反面等各部位都要有镀层包覆,且色泽鲜亮,不能发黑、露塑及有夹具拉毛印。
一、镀层厚度测试
可以针对涂层、镀层的厚度进行检测,适合金属和非金属产品,即使在基材和镀层的成分未知的情况下也可以准确测试,测试厚度范围从纳米覆盖到微米。
二、镀层形貌观察
可以观察固体材料表面的微观形貌,适合没有磁性的固体样品。
三、微区成分测试
电镀厂家可以做微米级尺寸样品的元素定性分析。与电镜设备配合使用,可以分析特定微观形貌的成分,适合于材质确认,异常分析,逆向解剖等用途。

浅谈镀镍电镀液去除铜杂质的方法
铜离子是光亮镀镍中较常见的杂质之一。镀液受Cu2+污染,会使镀件低电流密度区光亮度差,过多的Cu2+还会造成镀层脆性增大及结合力不良的弊病。在光亮镀镍液中,电镀加工,ρ(Cu2+)应小于0.01g/L。去除镀液中的Cu2+有以下几种方法。
1)电解法。即用低电流密度使镀液中的Cu2+沉积在处理阴极板上的方法。用于处理的阴极板有波纹板、锯齿板和平面板三种型式。波纹板在施加一定电流电解时,阴极板上Jκ范围较广,波峰处Jκ较大,波谷处Jκ较小,所以能使Cu2+和其他金属杂质同时沉积,达到去除多种杂质的目的。锯齿形阴极板受效应的影响,电解过程中Ni2+和Cu2+同时沉积,造成镀液中镍盐损失增加。采用平板阴极可以使用不同的Jκ,达到有选择地去除金属杂质的目的。据经验,Jκ为0.5A/dm2时有利于Cu2+在阴极析出。
不论采用哪种型式的阴极进行电解处理都应注意几个问题:a.长时间电解处理时,应定时清洗电解板,防止电解板上疏松镀层脱落重新污染镀液;b.采用阴极移动或空气搅拌可以提高处理效果;c.电解处理中使用的阳极板必须是的镍阳极板,否则将影响处理效果,造成不必要的浪费。
